TOPPERSプロジェクト／ET2017

Embedded Technology 2017

TOPPERSプロジェクトは、2017年11月15日から17日にパシフィコ横浜で開催される組込み総合技術展（Embedded Technology 2017：ET2017）でTOPPERSセッションを開催します。また、TOPPERS/SESSAMEパビリオンも出展します。

ET2017 カンファレンス

Embedded Technology 2017の併催カンファレンス（スペシャルセッション）スペシャルセッションにおいて、TOPPERSセッションを開催します。

プログラム

第1部

	TOPPERSプロジェクトの概要と最新の成果
	高田　広章氏（名古屋大学未来社会創造機構・教授／大学院情報学研究科・附属組込みシステム研究センター長）
	【講演内容】本講演では、TOPPERSプロジェクトについて概説した後、最近の活動成果と現在の取り組み、および今後の活動予定について紹介する。
	組込みシステムに適したコンポーネントシステムTECSの最新状況～TOPPERS/ASP3・HRP3の部品共通化～
	大山　博司氏（オークマ株式会社／TOPPERS TECS WG主査）
	【講演内容】 TOPPERSプロジェクトの組込みソフトウェアを部品化し再利用性を高め、部品流通を促進する取り組みとして、TECS（TOPPERS EmbeddedComponent System）について紹介する。TECSでは、コンポーネントベース開発によるソフトウェアの再利用性を高めるだけでなく、C言語のプロトタイプ宣言の曖昧さを排したTECSのインタフェース記述によって、RPC（Remote Procedure Call）や関数呼び出しのトレースなどのコードを自動生成できる。TOPPERS/ASP3でTECSが標準搭載され、カーネルの機能がコンポーネントの枠組みで利用可能になり、システムサービスがTECS化された。本セッションでは、TECSの概要を解説後、今年度開発を行っているメモリ保護付きリアルタイムOS（TOPEPRS/HRP3）対応について説明する。
	ホームネットワークWGの取り組みの紹介とTOPPERS OSの使い方
	長島　宏明氏（コアーズ株式会社）
	【講演内容】ホームネットワークWGでは、ECHONET Lite通信ミドルウェアを軸にしたサンプルアプリケーションをいくつか公開した。TOPPERS OSとプロトコルスタック、その他のオープンソースを組み合わせた通信アプリケーション実装の例として、静的APIの使い方などを合わせて作成方法など紹介する。

第2部

	Intel Cyclone Vを使って、マルチ-CPU/ユーザハードウェアシステム作成
	竹内　良輔氏（リコー株式会社／TOPPERS教育WG主査）
	【講演内容】 TOPPERS教育WGではterasic社のAtlas-SoCボード上にTOPPERS BASE PLATFORM(CV)を作成した。このプラットフォームは、hps用のデバイスドライバとArduinoコネクタに対応したSPIやUARTをFPGAとFPGA用ドライバが使用できる。本セッションではQuartusを使用したFPGA生成や、ドライバの使用方法について解説する。
	Xilinx Zynqシリーズ向けTOPPERSソフトウェアの紹介
	本田　晋也氏（名古屋大学大学院情報科学研究科情報システム学専攻／TOPPERSプロジェクトシニアテクニカルエキスパート）
	【講演内容】 Xilinx ZynqシリーズはプロセッサとFPGAが混在しているSoCであり、Cortex-A9を搭載しているZynq7000と、Cortex-A53とCortex-R5を搭載しているZynq UltraScale+ MPSoC の二種類がある。本公演では、Xilinx Zynqシリーズ向けにTOPPERSプロジェクトが公開している各種ソフトウェア、マルチプロセッサ対応RTOS(FMP)，車載向けRTOS(ATK2)、仮想化環境(SafeG)、ヘテロマルチプロセッサ向け通信機構(MDCOM)について紹介する。また，無償で提供されているXilinx SDKを用いた開発方法についても紹介する。
	組込みメニーコア向けのRTOS（仮）
	李　奕驍氏（名古屋大学）
	【講演内容】調整中

TOPPERS/SESSAMEパビリオン

TOPPERSプロジェクトでは、最新の開発成果物を展示したプロジェクト専用ブース、プロジェクトメンバ企業のブース、特設プレゼンテーションコーナーなどをSESSAMEと共同でTOPPERS/SESSAMEパビリオンとして出展します。

出展製品名・サービス名：

セキュリティ評価/故障注入評価/AI搭載システム安全性立証技術研究

弊社は組込みソフト開発を主とし、機能安全、組込みセキュリティ、MBD環境を用いたシミュレーション事業など展開しております。また、近年の開発が盛んとなっています自動運転分野に関する研究を行っています。今回のET2017においては、

HILS（MBD）環境を用いた組込みセキュリティ評価
故障注入検証を実現する評価環境
AIを用いた最適化向けシミュレーション環境
AI搭載システム安全性立証技術研究

上記をご案内致します。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

株式会社エーアイコーポレーション

出展製品名・サービス名：

統合開発環境＆ミドルウェアソリューション

弊社は、ＴＯＰＰＥＲＳを積極的に推進しているほか、機器組込み用ソフトウェアの専門商社として３０社以上の有力企業のソフトウェア製品を販売しています。本展示会では、ＴＯＰＰＥＲＳに対応した統合開発環境「ＴｒｕｅＳＴＵＤＩＯ」や、ＴＯＰＰＥＲＳとの組み合わせ実績が豊富な各種ミドルウェアをパネルなどで紹介します。ＴｒｕｅＳＴＵＤＩＯはＥＣＬＩＰＳＥ　ＩＤＥフレームワークを用いた日本語対応の開発環境です。また高度化する組込み機器に必要とされる、様々なニーズに応えるソリューション事例も合わせて紹介します。

SCSK株式会社

出展製品名・サービス名：　

ＱＩＮｅＳ QINeSは、高品質・高性能なECUを開発するためのAUTOSAR準拠の国産BSWと導入サービスです。 ADAS向け高機能・マルチコア対応「QINeS BSW Ver.2.x」およびQINeS導入事例を元にAUTOSAR適用における「日本品質」実現のポイントをご紹介いたします。併せて、エンジニア教育「QINeS Style」、開発プロセス「QINeS Process」、開発ツール「QINeS Tools」もご紹介いたします。

APTJ株式会社

出展製品名・サービス名：

APTJでは、AUTOSAR仕様に準拠した車載制御システム向けのソフトウェアプラットフォーム（ベーシックソフトウェア（BSW）及びRTEモジュールの総称）『Julinar』の開発・提供を行っています。APTJは、名古屋大学の研究開発成果を活用して、日本の自動車業界のニーズに応えられるソフトウェアプラットフォームの実現を目指しています。
【APTJの特色】
車載ソフトウェア開発企業、サプライヤ、OEMとの共同開発関係に基づく独自のビジネスモデルによって以下を実現：

高度な技術提供、コンサルティングに対応できるインテグレータの育成
きめ細やかな日本型のサポートを提供（ローエンドCPUへの最適化対応等）

株式会社サニー技研

出展製品名・サービス名：

サニー技研ブースでは「TOPPERS of The Year 2017」を受賞したAUTOSAR準拠オールインワンフレームワーク“CioRy”の魅力をご紹介します。合せて、国産AUTOSAR BSW“Julinar”を開発するAPTJのパートナー企業としてサニー技研の取組みついてご紹介します。
“CioRy”搭載　CANFD、CXPI通信デモのご紹介
今年販売のルネサスエレクトロニクス製RH850F1Kマイコン搭載ボードに実装された動作デモがご覧いただけます。サニー技研のAUTOSAR及び次世代車載ネットワークソリューションを会場で是非ともお確かめ下さい。

東海ソフト株式会社

出展製品名・サービス名：

当社の組込みソフトウェア開発事業をご紹介いたします。車載ソフト開発は、APTJ(株)開発のAUTOSAR準拠SPF"Julinar"を軸としたECUソフト開発を行います。また、NCESのAUTOSAR Adaptive Platformコンソーシアムへ参加し、いち早く次世代技術の獲得を目指して活動しています。その他、民生品向け組込みソフトの開発、レガシーソフトウェアのリバース＆リファクタリング、また、AI(Deep Learning)開発と実装の受託開発を行っております。当社は創立49年目を迎え、これまで蓄積したソフトウェア開発技術だけでなく、最新の技術を積極的に取り入れ、お客様のニーズに合わせた最適なご提案でソフト開発のお手伝いを行います。

国立大学法人名古屋大学情報学研究科附属組込みシステム研究センター(NCES)

出展製品名・サービス名：

名古屋大学大学院情報学研究科附属組込みシステム研究センター(NCES)は産学連携の共同研究と人材育成に取り組んでいます。共同研究ではダイナミックマップのソフトウェアプラットフォームに関する研究、先進運転支援システムに対応するAUTOSAR Adaptiveプラットフォームに関する研究や車載システムのセキュリティなどの共同研究を行っています。人材育成では組込みソフトウェアをはじめ、情報科学技術産業に従事する全ての方々向けの人材育成を実施しています。大学のシーズ提供やアウトリーチとしての公開講座や産学連携での人材育成の取り組みは、3,000名を越す方々に受講頂いています。学び直しから先端技術領域までを抑える幅広いコンテンツを用意しています。

富士ソフト株式会社

出展製品名・サービス名：

当社は、国内で導入が進むAUTOSARを学習できる「AUTOSAR開発体験キット」を2015年4月に発売致しました。現在、各方面から多数の引合いを頂戴し、国内におけるAUTOSARのニーズの高まりを実感しております。また、当社はAUTOSARソリューションに対するアプローチの1つにAPTJと共同でAUTOSAR仕様をベースとしたSPF「Julinar」の開発に取り組んでおります。ET2017では「AUTOSAR開発体験キット」と「Julinarソリューション」を出展致します。

京都マイクロコンピュータ株式会社

出展製品名・サービス名：

「SOLID」はOSはITRON 仕様のTOPPERS/ASP3 カーネルを基盤とし、独自にメモリ管理機能やローディング機能の対応を強化したRTOSです。 IDEは、VisualStudio®をベースに開発した統合開発環境で、実績が豊富な GCCコンパイラとLLVM/Clangやデバッガ提供されます。 SOLI-OS にデバッグ支援用として強化したランタイムとSOLID-IDE に含まれるClnagコンパイラの持つ充実した解析機能を連携させることにより、メモリバグ検出機能やスタック破壊などの実行時エラー自動検出機能を実現しています。またインテリセンス機能を備えたエディタ,オンライン・コンパイラやソースコードの静的解析機能が開発を支援いたします。マルチコア対応やArmV8対応も予定しています。

協賛企業紹介

IARシステムズ株式会社

IARシステムズは組込み開発ツール専業のグローバルリーディングカンパニーです。C/C++統合開発環境、機能安全認証済みライセンス、JTAGエミュレータ、静的・動的解析およびモデリング設計ツールなどを提供しています。顧客は車載、産業機器および通信機器など多岐にわたっています。創業は1983年でスウェーデンに本社を置き、世界で最初の組込み向け商用C言語コンパイラを開発したメーカーとして有名です。

株式会社アルファプロジェクト

アルファプロジェクトはハードウェア、ファームウェア、PCソフトウェアの受託開発を主業務として1986年に静岡県浜松市で設立した独立系のシステムハウスです。マイクロプロセッサの黎明期からマイコンを使ったシステムの開発など、 30年以上の長きにわたって数多くの開発プロジェクトに携わっております。 TOPPERSに対応した組込みソフトウェアの開発も承っておりますので、お気軽にご相談ください。

日本電気通信システム株式会社

NEC通信システムの強みである「つなげる技術」は、人、車、ものなど全てがつながるIoTの世界において、それらを確実につなぎ相互に円滑に情報が流通できる高度なネットワークの実現を通じて、新たな価値の創造に取り組んでいます。自動運転に向かう次世代の車載システムやセキュリティシステムなどの分野を中心に、技術開発、製品提供、ネットワーク構築を通じて、快適な未来社会の実現に幅広く貢献していきいます。

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